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中國華為:節奏更穩更準,Balong 5000領先優勢明顯

2019-11-19 09:38:59    來源:搜狐科技

目前,國內對5G網絡的建設越來越重視,越來越多的城市安裝了5G基站,5G離我們的距離更近了。雖然很多手機廠商都發布了5G手機旗艦機型,但并未對外公開銷售,因為5G手機的價格遠超大眾的承受范圍,而5G手機價格的高低取決于5G芯片的技術成熟度。

芯片:手機的最核心部件

芯片就像手機的心臟,是手機最核心的部件。手機里面的很多功能,例如CPU運算、GPU圖形運算、音視頻處理、電源管理等,都是依賴于芯片完成的。手機最重要的通信能力,同樣是由手機芯片實現的。手機芯片的核心為基帶芯片,基帶芯片是決定手機使用的網絡類型,5G芯片是5G手機的核心技術。詳情如圖1所示。

圖1 包括基帶的主處理芯片

  資料來源:金智創新行業研究中心

美國占據強勢地位,中國正尋求突破

5G網絡有3個應用場景,分別為eMBB(增強型移動寬帶)、mMTC(海量機器類通信)、uRLLC(超可靠、低時延通信),三個場景分別應用在手機、自動駕駛、工業控制以及物聯網。任何設備要想接入到5G網絡都需要基帶芯片,5G基帶芯片是所有的聯網的智能設備中必不可少的,未來5G基帶芯片將成為5G時代最重要的芯片。

目前5G芯片全球只有5個廠商在生產高通、華為、三星、紫光展銳和聯發科,之前5G芯片的研發商英特爾已經宣布退出芯片的研發領域,蘋果收購了intel的手機基帶部門進行研發,目前還未出成果。

表1 公開的5G芯片及其公司

  資料來源:芯扒客

由表1可以看出高通的驍龍X55和聯發科Helio M70分別獲得最高的毫米波速率和最高的Sub 6Ghz速率,是參數最強的兩家的兩家公司。在5G芯片領域,美國占據了較大的優勢,歐洲稍有落后,我國正在加量研發以尋求突破,我國企業與美國的差距在于高端5G芯片領域。

美國高通:X50苦苦支撐,X55遲遲不來

美國的高通是在2G時代借助CDMA技術起家,在3G和4G智能機發展時代迅速壯大,是目前全球通訊行業最有實力的公司,手中擁有大量的通信專利。不僅在全球,我國的OPPO、VIVO、小米等手機廠商,其旗艦手機的首選配置長期以來都是高通驍龍系列為芯片。

在5G芯片方面,美國高通在2016年發布第一個5G基帶X50,它采用28 nm工藝制程,不支持2G/3G/4G網絡,只支持單模5G,存在網絡信號切換、功耗發熱以及使用場景等問題,所以X50只能說是5G早期的一個過渡產品。

驍龍X50還存在一個重大缺陷,只支持NSA,不支持SA,NSA和SA是5G的兩種不同組網方式(詳情如圖2所示),從效果上看,NSA只能實現5G的一部分特性,而SA可以實現5G的全部特性。

圖2 NSA和SA效果圖

  資料來源:金智創新行業研究中心整理

而美國高通的X55基帶雖然采用最先進的7納米工藝制程,單芯片可完全支持5G/4G/3G/2G, 其中5G部分既完整支持毫米波,也支持6GHz以下頻段,同時支持SA和NSA兩種組網模式,X55才是高通第一款真正的5G基帶,但根據最新消息得知X55基帶預計今年年底明年初或更晚才具備出貨能力,真正商用到手機上,可能還會更晚一些。

中國華為:節奏更穩更準,Balong 5000領先優勢明顯

華為早在1991年就成立了自己的ASIC設計中心,專門負責設計“專用集成電路”, 2004年,華為在ASIC設計中心的基礎上,正式成立了深圳海思半導體有限公司。在5G芯片方面,華為的布局也非常早,但是相對來說低調很多,5G產業的關鍵節奏,華為也踩得更準、更穩。

2018年2月,華為發布了全球首款3GPP標準的5G商用芯片——Balong 5G01。這個芯片主要是用于CPE等用戶終端設備。2019年1月24日,華為正式發布了這款5G基帶,開啟了華為手機芯片的5G時代。

Balong 5000采用的是7nm工藝制程。在網絡制式方面,它支持單芯片多模,同時支持5G/4G/3G/2G。在5G網絡Sub-6GHz頻段下,它的峰值下載速率可達4.6Gbps,mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率可達6.5Gbps,疊加LTE雙連接最高可達7.5Gbps。

Balong 5000也同時支持SA和NSA兩種5G組網方式,可以完成多項5G業務驗證,為使用者提供5G初期更放心的選擇,推進了5G網絡系統的進一步應用。在各項測試中擁有優異的表現,為它進入商用階段奠定了基礎。

采用Balong 5000基帶的華為Mate20 X 5G,率先拿到國內首個5G終端設備進網許可證。相比高通,華為的優勢在于在5G通信基站領域的技術積累,同時對于全球運營商的需求有著深刻的理解。這也保證了華為的5G芯片可以第一時間推向市場。

結語

綜上所述,目前5G芯片全球只有5個廠商在生產高通、華為、三星、紫光展銳和聯發科,美國占據了較大的優勢,歐洲稍有落后,中國正在加量研發以尋求突破。

美國高通的X50只是5G早期的一個過渡產品,而X55基帶需要今年年底或明年年初才具備出貨能力。我國華為的Balong 5000芯片在各項測試中擁有優異的表現,有超越美國高通芯片技術的跡象。

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